６月12日（水）、通常ですとドタキャンの多くなりそうなあいにくの天候にもかかわらず、欠席者もほとんど出ず、130名参加にて、東京都中小企業会館９階講堂において開催しました。
（株）スリーボンドの研究開発本部技術部 東日本担当本部技術員の和知 孝徳氏を講師に迎え、１４：３０から１６：３０までの２時間のなかで、「接着概論」「液状ガスケット・シール理論」「接着剤・シール剤商品紹介」の３部構成にての勉強会となりました。
今回は申込者が多く60名を超える皆様をお断りすることになってしまい、申し訳ございませんでした。次回の勉強会へのご参加をよろしくお願い申し上げます。
